Ambas corporaciones invertirán 747.000 millones de yenes en la producción masiva de semiconductores de última generación y sensores de imagen para abastecer la demanda tecnológica global.
Sony Semiconductor Solutions y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sellaron una alianza estratégica para la producción masiva de semiconductores de última generación. La iniciativa contempla una inversión conjunta de 747.000 millones de yenes (aproximadamente 4.700 millones de dólares) destinada a la fabricación de chips avanzados orientados a sensores de imagen y aplicaciones de Inteligencia Artificial.
La nueva entidad operará en Kumamoto, región ubicada en la isla de Kyushu. Esta ubicación consolida a la zona como el principal polo de producción de microchips de Japón, donde TSMC ya cuenta con infraestructura industrial activa. La elección del enclave estratégico se mantiene pese al reciente impacto del sismo de magnitud 7,1 registrado en la región el pasado 28 de julio.
El inicio de operaciones de la planta está programado para el año 2029. El proyecto responde de manera directa al cuello de botella global en la cadena de suministro de hardware especializado, impulsado por el despliegue acelerado de modelos de Inteligencia Artificial y la demanda de componentes ópticos de alta precisión para dispositivos móviles, automoción e industria.
Con esta movida, TSMC refuerza su estrategia de diversificación geográfica fuera de Taiwán, mientras que Sony asegura el suministro de chips críticos para mantener su liderazgo en el mercado de sensores fotográficos a nivel global.
Fuente: TASS
